美国在“掏空”台芯片业！美国“吸血”芯片产业链或将台积电变“美积电”

台积电正在一点点被搬到美国!面对近来台积电产能、人才赴美加速的现状，一些台湾媒体和行业人士近日发出疾呼。据悉，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂将在12月6日举行移机典礼，白宫表示拜登当天将出席典礼。台积电创办人张忠谋近日证实，未来台积电的尖端制程产能也将在美国工厂投产。有媒体认为，美国“吸血”芯片产业链或令台积电最终变成“美积电”。专家分析称，台积电赴美投资不意味着美国能够如所愿建立“美国一家独大”的芯片产业链格局。

台半导体业“慢性失血”

彭博社12月1日报道称，全球最大晶圆代工厂台积电斥资120亿美元在亚利桑那州新建造的工厂，在2024年启用时将生产4纳米芯片，而非先前规划的5纳米芯片。这是因为台积电的客户，尤其是许多美企客户要求台积电在美“同步”推出其最新技术。台积电预计在6日的典礼上宣布这项新计划。报道称，台积电亚利桑那工厂已经进行升级计划，以便能够提供更多先进制程的芯片。此前，该公司宣布亚利桑那工厂每月将生产2万片晶圆，实际的产量可能更高。

据报道，11月初，台积电首度包机把近300名员工送往美国，之后还将分6架包机将总计超过千名工程师及其家人陆续送到美国。据悉，在待遇和补助方面，台积电驻美工程师底薪双倍，分红维持比照台湾区域配发，居住方面也享受一定补贴。

据台媒报道称，这样的条件看似诱人，但有台积电员工爆料称，真实情况并没有那么美好。在休假方面，岛内调过去员工只给14天的休整缓冲，而美国员工却可以休息21天再上班。台积电原本信誓旦旦地承诺调到美国后就不用再轮班，结果落地之后就变卦，表示美国员工不想轮班，所以只能让岛内员工补缺，连管理层都要值大夜班。在工资方面，岛内员工更是差了美国人一大截，搞得好像“次等奴工”一样。

针对外派工程师赴美，台积电11月28日回应称，派出去的人数与岛内员工数相比相对有限，并无“掏空岛内半导体人才”的疑虑。台“经济部长”王美花12月1日称，台积电有5万名工程师，约500人赴美占比很低，属于正常的人才交流。她还说，台湾芯片做的是全球生意，不管是在美国还是日本，生产量只占10%以下，因此影响不大。

不过，岛内舆论并没有这么乐观。资深媒体人陈凤馨11月28日称，台积电将台湾顶尖人才送往美国，背后考虑的是在美国生产成本会拉得很高，且美国理工人才本来就不多，愿意投入到半导体的更是非常有限。其次，美国工程师并不愿意轮班，但晶圆厂必须24小时运作，这对美国人来说是无法接受的事情。她警告称，台芯片人才正在被“掏空”，随着台积电第一批人才去美国，未来将形成“慢性失血”的情况。媒体人“工程师看政治”直言，台积电先进制程工艺和数千名工程师被带去美国，岛内半导体业的一流人才被抢走，要怎么跟三星、高通、华为竞争?

“台积电与‘美积电’”，《中国时报》以此为题的一篇评论称，近日巴菲特和索罗斯买入台积电，是因为台积电的技术能力世界领先。但文章特意例举日本半导体的“前车之鉴”称，日本曾经有半导体优势，但之后被美国“一锅端”。台积电原想在中国大陆大力投资设厂，可是美国不允许。现在美国不但要把台积电拉走，还把中国台湾的半导体工程师、上下游的产业链整个带走，“美国制造业空洞化，最后就是逼着台企给技术、给人才、给钱，把台积电变成‘美积电’”，但是岛内没有人敢对美国说“不”。

赴美前景难下断言

复旦大学美国研究中心副主任、台湾研究中心主任信强在接受《环球时报》记者采访时表示，台积电赴美投资对美国芯片行业的发展有一定的促进作用，但这不意味着会让美国能够如愿地建立“美国一家独大”的芯片产业链格局。信强认为，受美国政策延续性、政党间利益博弈等一系列因素影响，台积电本身未来发展前景如何、对美国本土芯片产业是福是祸，目前都难下断言。

亚利桑那大学荣休教授鲍家麟11月30日撰文，特别提到“沙漠建厂”的风险。文章称，亚利桑那地区沙漠偏多，维持水资源主要靠有限的地下水，其次是靠人工渠道，引科罗拉多河水供数百万居民使用。渠道1993年启用后，发现河水在经过处理后依旧水质恶劣，无法保障大量供给。由于沙漠气候干旱，河水在渠道里流了很久，沿途不断蒸发，化学物质如钙等也沉积甚多。

半导体行业一向是“耗水大户”，据台积电称，2019年，该公司在新竹的厂房每天要消耗6.3万吨水，占当地两个水库——宝山水库和宝山第二水库蓄水量的10%以上。英国广播公司称，近年遭遇干旱天气时，台当局不惜牺牲农民用水来保证台积电等半导体行业的需求。

鲍家麟称，台积电用水将来可能影响到亚利桑那州凤凰城以南居民的供水，如果5年、10年后真有问题，就会有“未预期后果”。已经有诉讼经验的上游4州，甚至亚利桑那州和加州的居民可能发动集体诉讼，鲍家麟表示，届时居民的诉讼对象大概率不会是美国政府，而是台积电，“到那时，花言巧语的拜登和雷蒙多或已经不在其位，法律责任是否要由台积电自己承担?”

美“威逼利诱”难如愿

“美国正在大刀阔斧推进半导体产业发展”，根据韩国《每日经济》11月29日的报道，美国国会今年7月通过了《芯片和科学法案》。该法案包含了美国与中国争夺技术领先地位的国家综合科技战略，并决定未来5年内向半导体产业注资数百亿美元。信强表示，包括台积电、三星、SK等在内的多家亚洲芯片企业在美建厂投资，是在美国对本土半导体行业发展进行保护的背景下，利用国家补贴迫使企业赴美开展生产，以便最大限度地保证半导体产业链本土化。

芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，在美国“威逼利诱”之下，三星等其他亚洲半导体企业也在加码对美投资。顾文军认为，当前确实出现一种“半导体制造向美国迁移”的趋势。具体来看，美国不仅出台《芯片和科学法案》，支持国际领先的半导体制造公司到美国建厂，同时也在组建“芯片四方联盟”。

“美国其实非常清楚，台积电、三星等亚洲企业才是美国半导体行业最大的竞争对手，而仅靠美国本土企业，很难同二者进行竞争。”顾文军认为，美国逼企业去赴美建厂，但目前来看美国芯片产业也面临着若干矛盾。其中，最突出的矛盾集中在美国提出的产业政策和半导体本身高度市场化之间的矛盾，这是很难被解决的。此外，美国目前通过各种手段增强本国半导体能力的行为，也容易损害他国利益，引发与地区盟友的矛盾，同时造成行业内的产能过剩。

信息消费联盟理事长项立刚对《环球时报》记者分析称，半导体企业的健康发展，离不开一系列的条件与支持，比如政府的支持，合适的市场，上下游产业链配合，以及人才和相对低的运营成本。“美国这些方面都保证不了。所以这些企业到了美国以后，运营成本会变得越来越高，在市场上失去竞争力。包括像英特尔这样的公司，事实上后来的技术更新都变慢了。”项立刚这样分析到。

信强表示，现在，芯片业已经成为关乎国家安全的重要产业，因此，一定要力争保障核心技术和关键环节的自主性和安全性。在成熟运用已有技术进行生产的前提下，不断提高技术和制造水平，包括努力创新研制新一代技术和产品，避免让芯片成为制约国家发展和安全的“卡脖子”技术。